券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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